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      熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀

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      XRW-300B熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀

      產(chǎn)品詳情

      本控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計,它具有高性能、低功耗的32位微處理器,其操作頻率高達120MHz,性能遠高于16位、12MHz單片機,具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件,高度集成的測控系統具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn)。

      本控制系統采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無(wú)誤碼數據的AD芯片,先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩可靠,數據安全可靠。

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      1、五寸觸摸屏液晶,顯示直觀(guān)、操作簡(jiǎn)單方便。

      2、配備揚聲器,關(guān)鍵部分進(jìn)行語(yǔ)音提示或報警。

      3、調整加熱管兩端電壓方式控溫,具備120和50℃/小時(shí)勻速升溫。

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      4、具有四工位形變采集接口,采用千分表作為位移測量元件(0.001mm)。下圖為E10系列千分表提供3V電源,無(wú)需電池;另外提供數據線(xiàn)。

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      5、具有微型打印機輸出接口,方便檢測記錄留檔保存。

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      6、自動(dòng)計算載荷和撓度

      在輸入試樣尺寸后可自動(dòng)計算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數。

      模塊特性:

      測溫范圍:-50℃~+450℃

      分 辨 率:0.01℃

      控制輸出:0至5V

      控制模式:勻速升溫控制

      控溫方式:PID模糊控制

      采樣頻率:5次/秒,每次采集四個(gè)通道

      按鍵顯示:5寸彩色液晶,觸摸屏輸入。

      供電電源:AC12V,1A

      模塊尺寸:142mm×86mm

      開(kāi)孔尺寸:138mm×70mm

      主要配置:

      1、主控板、5.0高清彩色液晶、揚聲器。

      2、12V 15VA交流變壓器電源

      3、50A調壓模塊

      4、微型打印機

      5、千分表數據線(xiàn)

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