HCDR導熱儀

一、簡(jiǎn)介

HCDR-S是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)（TPS）開(kāi)發(fā)的導熱系數測試儀,可用于各種不同類(lèi)型材料的熱傳導性能的測試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導性能方法中最新型的一種，它使測量技術(shù)達到了一個(gè)全新的水平。在研究材料時(shí)能夠快速準確的測量熱導率，為企業(yè)質(zhì)量監控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗室研究提供了極大的方便。該儀器操作方便，方法簡(jiǎn)單易懂，不會(huì )對被測樣品造成損壞。

二、工作原理

瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)是用于測量導熱系數的一種新型的方法，由瑞典Chalmer理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱線(xiàn)法的基礎上發(fā)展起來(lái)的。它測定材料熱物性的原理是基于無(wú)限大介質(zhì)中階躍加熱的圓盤(pán)形熱源產(chǎn)生的瞬態(tài)溫度響應。利用熱阻性材料做成一個(gè)平面的探頭，同時(shí)作為熱源和溫度傳感器。合金的熱阻系數一溫度和電阻的關(guān)系呈線(xiàn)性關(guān)系，即通過(guò)了解電阻的變化可以知道熱量的損失，從而反映了樣品的導熱性能。該方法的探頭即是采用導電合金經(jīng)刻蝕處理后形成的連續雙螺旋結構薄片，外層為雙層的絕緣保護層，厚度很薄，它令探頭具有一定的機械強度并保持與樣品之間的電絕緣性。在測試過(guò)程中，探頭被放置于樣品中間進(jìn)行測試。電流通過(guò)探頭時(shí)，產(chǎn)生一定的溫度上升，產(chǎn)生的熱量同時(shí)向探頭兩側的樣品進(jìn)行擴散，熱擴散的速度依賴(lài)于材料的熱傳導特性。通過(guò)記錄溫度與探頭的響應時(shí)間，由數學(xué)模型可以直接得到導熱系數。

三、測試對象

金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材）、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強復合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等，測試對象廣泛。

四、儀器特點(diǎn)

1、儀器參考標準：ISO 22007-2 2008

2、測試范圍廣泛，測試性能穩定，在國內同類(lèi)儀器中，處于領(lǐng)先水平；

3、直接測量，測試時(shí)間5-160s左右可設置，能快速準確的測出導熱系數，節約了大量的時(shí)間；

4、不會(huì )和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

5、無(wú)須特別的樣品制備，對樣品形狀并無(wú)特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿(mǎn)足長(cháng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

6、對樣品實(shí)行無(wú)損檢測，意味著(zhù)樣品可以重復使用；

7、探頭采用雙螺旋線(xiàn)的結構進(jìn)行設計，結合專(zhuān)屬數學(xué)模型，利用核心算法對探頭上采集的數據進(jìn)行分析計算；

8、樣品臺的結構設計巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀(guān)；

9、探頭上的數據采集使用了進(jìn)口的數據采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測試結果更加準確可靠；

10、主機的控制系統使用了ARM微處理器，運算速度比傳統的微處理器快，提高了系統的分析處理能力，計算結果更加精確；

11、儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數的測定；

12、智能化的人機界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡(jiǎn)潔；

13、強大的數據處理能力。高度自動(dòng)化的計算機數據通訊和報告處理系統。

五、技術(shù)參數：     

測試范圍:0.0001—300 W/(m*K)

測量樣品溫度范圍:室溫—130℃

探頭直徑：一號探頭7.5mm；二號探頭15mm；三號探頭30mm

精度:±3%

重復性誤差:≤3%

測量時(shí)間:5~160秒

電源:AC 220V

整機功率：﹤500w

樣品溫升﹤15℃

測試樣品功率P： 一號探頭功率0<P<1w；二號探頭功率0<P<14w

樣品規格：

一號探頭所測單個(gè)樣品（15*15*3.75mm）

二號探頭所測單個(gè)樣品 (30*30*7.5mm)

三號探頭所測單個(gè)樣品 (60*60*2mm）

注：1號探頭所測的是厚度較薄的低導材料，3號探頭測試導熱系數50以上的材料；如所測樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加。

六、與其他方法相比更快速、更簡(jiǎn)單、更全面

七、操作方法簡(jiǎn)單易懂